Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyElektronika
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Pátek 26.04
PPL Pátek 26.04
Osobní odběr Pondělí 29.04
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

3D IC Integration and Packaging

3D IC Integration and Packaging
26 %

3425  Kč 4 635 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
A comprehensive guide to 3D IC integration and packaging methods, solutions, and real-world applications
Autor:
Nakladatel: McGraw-Hill Education - Europe
ISBN: 9780071848060
Rok vydání: 2015
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Počet stran: 480
Mohlo by se vám také líbit..