Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyElektronika
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Úterý 01.09
PPL Úterý 01.09
Osobní odběr Středa 02.09
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

RF and Microwave Microelectronics Packaging

RF and Microwave Microelectronics Packaging
9 %

3597  Kč 3 960 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
This book presents the latest developments in packaging for high-frequency electronics. Topics include thermal management, electrical/RF/thermal-mechanical designs and simulations, packaging and processing methods and other RF/MW packaging-related fields.
Nakladatel: Springer-Verlag New York Inc.
ISBN: 9781441909831
Rok vydání: 2009
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Počet stran: 285
Mohlo by se vám také líbit..