Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyElektrotechnika • energetika
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Pátek 31.05
PPL Pátek 31.05
Osobní odběr Pondělí 03.06
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs

Design-for-Test and Test Optimization Techniques for TSV-based 3D Stacked ICs
16 %

2573  Kč 3 071 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
Autor:
Nakladatel: Springer, Berlin
Rok vydání: 2014
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Počet stran: 245
Mohlo by se vám také líbit..