Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyElektrotechnika • energetika
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Středa 22.04
PPL Středa 22.04
Osobní odběr Čtvrtek 23.04
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

Simulation-based Investigation of Interface Delamination in Plastic IC Packages under Temperature and Moisture Loading

744  Kč 771 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
Autor:
Nakladatel: Cuvillier Verlag
ISBN: 3869554339
Rok vydání: 2010
Jazyk : Angličtina
Vazba: Paperback / softback
Počet stran: 192
Mohlo by se vám také líbit..