Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyInformační technologieSoftwareProgramování
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Úterý 19.08
PPL Úterý 19.08
Osobní odběr Středa 20.08
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies

4241  Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
Nakladatel: John Wiley And Sons Ltd
ISBN: 9781119314134
Rok vydání: 2019
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Počet stran: 576
Mohlo by se vám také líbit..