Advances in Embedded and Fan-Out Wafer Level Packaging Technologies
4241 Kč
Sleva až 70% u třetiny knih
| Nakladatel: | John Wiley And Sons Ltd |
| ISBN: | 9781119314134 |
| Rok vydání: | 2019 |
| Jazyk : | Angličtina |
| Vazba: | Hardback |
| Počet stran: | 576 |
Mohlo by se vám také líbit..
-
Učebnice jazyka C 1.díl 6.v.
Pavel Herout
-
Učebnice jazyka Java 5.v.
Pavel Herout
-
Učebnice jazyka C 2.díl
Pavel Herout
-
Clean Coder
Martin, Robert C.
-
Design Patterns
Gamma, Erich
-
The Clean Coder
Martin, Robert C.
-
Essential Scrum
Rubin, Kenneth S.
-
C Programming Language
Kernighan, Brian W.
-
Design Patterns
Gamma, Erich
-
XSLT 2.0 a SVG prakticky
Pavel Herout
-
Think Like a Programmer
Spraul, V. Anton
-
Effektives Arbeiten mit Legacy Code
Feathers, Michael C.
-
Web Analytics 2.0
Avinash Kaushik
-
The Art of Intrusion
KEVIN MITNICK
-
It Architecture for Dummies (R)
Hausman, Kalani K.
-
An Introduction to Categorical Data A...
Agresti, Alan; Franklin, Christine A.; Klingenberg, Bernhard