The Simulation of Thermomechanically Induced Stress in Plastic Encapsulated IC Packages
52
%
1903 Kč 3 938 Kč
Sleva až 70% u třetiny knih
| Autor: | Kelly, Gerard |
| Nakladatel: | Springer US |
| ISBN: | 0792384857 |
| Rok vydání: | 1999 |
| Jazyk : | Angličtina |
| Vazba: | pevná |
| Počet stran: | 164 |
Mohlo by se vám také líbit..
