Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyStavitelství • architektura
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Středa 25.03
PPL Středa 25.03
Osobní odběr Čtvrtek 26.03
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging

Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
11 %

3403  Kč 3 829 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
Autor:
Nakladatel: Springer-Verlag GmbH
ISBN: 3319992554
Rok vydání: 2019
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Mohlo by se vám také líbit..