Ucebnice.cz Odborná • naučnáTechnické vědyElektronika
Termín obdržení zásilky
Česká pošta Středa 30.07
PPL Středa 30.07
Osobní odběr Čtvrtek 31.07
Termíny jsou pouze orientační a mohou se lišit podle zvoleného typu platby. O Průběhu zásilky Vás budeme informovat e-mailem.
Při nákupu většího množství produktů negarantujeme dodání do zobrazeného data

3D Stacked Chips

3D Stacked Chips
11 %

2137  Kč 2 395 Kč

Sleva až 70% u třetiny knih
This book explains for readers how 3D chip stacks promise to increase the level of on-chip integration, and to design new heterogeneous semiconductor devices that combine chips of different integration technologies (incl.
Nakladatel: Springer International Publishing AG
ISBN: 9783319204802
Rok vydání: 2016
Jazyk : Angličtina
Vazba: Hardback
Počet stran: 339
Mohlo by se vám také líbit..